（原标题：华正新材(603186.SH)：半导体封装材料包括BT封装材料和正在研发的CBF积层绝缘膜）

格隆汇1月22日丨华正新材(603186.SH)在投资者互动平台示意开云kaiyun，公司半导体封装材料包括BT封装材料和正在研发的CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。